據(jù)彭博社報(bào)道,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)提交了首次公開(kāi)募股(IPO)申請(qǐng)。受益于人工智能發(fā)展浪潮,Arm申請(qǐng)納斯達(dá)克上市有望成為今年美國(guó)證券交易所最大的IPO,這也將成為美國(guó)股市歷史上僅次于阿里巴巴和臉書的第三大IPO。
報(bào)道稱,Arm計(jì)劃在9月的第一周開(kāi)始路演,并在接下來(lái)的一周宣布發(fā)行價(jià)格。日本經(jīng)濟(jì)新聞稱,Arm將根據(jù)機(jī)構(gòu)投資者的需求趨勢(shì)決定發(fā)行價(jià)格,預(yù)計(jì)市值將超過(guò)600億美元。上述報(bào)道稱,自2022年以來(lái),美國(guó)IPO市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài),能否隨著安謀的大規(guī)模上市再次活躍備受關(guān)注。
英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》稱,Arm是一家英國(guó)公司,其設(shè)計(jì)幾乎壟斷了所有智能手機(jī)的核心芯片,市場(chǎng)份額超過(guò)99%。Arm在招股說(shuō)明書中表示,估計(jì)全球約有 70%的人口使用采用了Arm芯片的產(chǎn)品。在去年總價(jià)值2000多億美元的市場(chǎng)總量中,包含Arm技術(shù)的芯片份額為49%。
此次Arm的估值或受益于方興未艾的人工智能,此前在市場(chǎng)的追捧中,英偉達(dá)已躋身萬(wàn)億美元俱樂(lè)部,與蘋果、微軟、谷歌等進(jìn)入同一梯隊(duì)。《華爾街日?qǐng)?bào)》稱,過(guò)去20年來(lái),Arm的電路設(shè)計(jì)和基本芯片架構(gòu)在智能手機(jī)中已是無(wú)處不在,最近的人工智能熱潮更是令其如虎添翼,有望帶來(lái)新的銷售商機(jī)。Arm在提交給美國(guó)SEC的文件中稱,基于其設(shè)計(jì)技術(shù)的芯片已搭載在數(shù)以十億計(jì)的設(shè)備上,其中包括智能手機(jī)、相機(jī)和汽車。英偉達(dá)目前也在其即將推出的一些功能強(qiáng)大的人工智能芯片中使用Arm的設(shè)計(jì)。
由于IPO規(guī)模龐大,Arm的上市申請(qǐng)受到全球矚目。不過(guò)這并非是其第一次上市。綜合《華盛頓郵報(bào)》等美媒報(bào)道,Arm成立于1990年,最初為位于英國(guó)的一家合資公司,1998年到2016年同時(shí)在英國(guó)和美國(guó)上市。2016年9月,Arm被日本軟銀集團(tuán)以320億美元收購(gòu)并私有化退市。2020年,軟銀集團(tuán)試圖以400億美元將Arm賣給英偉達(dá),但最終于2022年2月宣告失敗。2023年2月,軟銀集團(tuán)宣布Arm將于納斯達(dá)克重啟上市。報(bào)道稱,在此之前,軟銀集團(tuán)創(chuàng)辦人兼社長(zhǎng)孫正義經(jīng)常談到 Arm的增長(zhǎng)潛力,他希望此次成為芯片行業(yè)史上“規(guī)模最大”的一次IPO。
在向美國(guó)SEC遞交的招股書中,Arm披露中國(guó)是其重要的市場(chǎng),其在中國(guó)設(shè)立了一家合資公司。《華爾街日?qǐng)?bào)》稱,在最近一個(gè)財(cái)政年度,Arm收入中有大約25%來(lái)自中國(guó)。
通信技術(shù)專家項(xiàng)立剛22日告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者,Arm上一財(cái)年?duì)I收為26.8億美元,其業(yè)務(wù)重心為IP授權(quán),不涉及芯片制造,并且歷史上在資本市場(chǎng)上曾被多次易手。項(xiàng)立剛分析認(rèn)為,雖然Arm此次IPO或成為今年美股之最,這并不意味著Arm的發(fā)展空間將被大大拓展。但在融資的支持下,Arm將有更多的資金投入研發(fā),這將是確定的。另外,Arm成功IPO也會(huì)為近年來(lái)投資收益不佳的軟銀集團(tuán)“回血”。
項(xiàng)立剛稱,中國(guó)已經(jīng)成為Arm的單一最大市場(chǎng),中美之間的科技對(duì)立對(duì)其無(wú)疑將帶來(lái)一定的風(fēng)險(xiǎn),或存在美國(guó)壓迫其對(duì)中國(guó)實(shí)施出口管制的可能。但項(xiàng)立剛認(rèn)為,目前來(lái)看,這種風(fēng)險(xiǎn)并不大,未來(lái)或可借鑒其他同業(yè)公司做法,通過(guò)許可證申請(qǐng)等其他方法來(lái)規(guī)避上述這些潛在的風(fēng)險(xiǎn)。
本文標(biāo)題: 芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm申請(qǐng)上市
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