中國芯片剛剛完成對美國技術封鎖的突圍，拜登政府轉過身來又對華連出三招，妄圖重新建立封鎖圈。任正非主動向公司交底說明突破真相，如今中美高新技術博弈的形勢即將迎來巨大改變。

在2011年的時候，中國自主研發(fā)的五代隱形戰(zhàn)斗機殲-20完成首飛測試，當時恰好時任美國國防部的蓋茨對中國進行任期內的最后一次訪問，而蓋茨在回國之后出版了一本回憶錄，在提到自己最后一次訪華之行的時候認為遭到了“羞辱”。因為當時蓋茨主張關閉F-22A隱形戰(zhàn)機生產線的時候強調，中俄兩國在2030年末期才會列裝五代隱形戰(zhàn)機，屆時美國已經完成了六代機的裝備，依然保持絕對的技術領先。但現(xiàn)實情況卻是給了他狠狠一記耳光，而在12年后，美國商務部長雷蒙多也是“成功”的體會了一次當年蓋茨的感受，因為就在她訪華期間，中國企業(yè)華為公司推出了新一代旗艦機Mate60pro，在美國媒體看來，華為公司選擇在這個時間階段發(fā)布新一代的旗艦機也同樣是對雷蒙多的一次“羞辱”。

之所以華為手機Mate60pro在最近這段時間成為媒體熱議的焦點，主要原因還是因為這款手機是華為公司在美國發(fā)布制裁之后推出的第一款5G手機。在特朗普擔任美國總統(tǒng)期間，華為和中興等高新技術企業(yè)受到了美方的一系列制裁和打壓，除了不允許在美國市場出售各類型電子產品和提供技術服務以外，美國政府還要求其他國家的半導體企業(yè)不準與華為公司進行合作聯(lián)系這也給當時在芯片領域才實現(xiàn)起步的海思公司狠狠一記重拳。這也是為什么在去年華為推出4G版mate50系列手機之后，依然還是受到國人追捧的一個關鍵原因。因為華為手機用不上5G芯片，完全就是美國政府惡意打壓所造成的。但現(xiàn)如今這一情況得到了改變，華為公司的新一代旗艦手機不但突破了美國的技術封鎖，而且5G芯片的出現(xiàn)也標志著國產半導體技術的革新。

通過一些媒體人士對于Mate60pro的拆機報告可以發(fā)現(xiàn)，華為這次推出的麒麟9000s屬于一款真正意義上的國產7nm芯片，其生產是由中芯國際代工，而非是臺積電。如果按照當前態(tài)勢繼續(xù)發(fā)展下去，說不定未來再等幾年，中芯國際就可以徹底掌握5nm的制造工藝，屆時中國在半導體領域也將會牢牢占據(jù)一席之地。眼看美國之前的技術封鎖已經快要成為國際社會的一個笑柄，拜登政府又對華打出了三招。結束訪華之行的雷蒙多似乎也是受到了華為公司新一代旗艦機發(fā)布的影響，因此在接受媒體采訪時也一改之前的“友善態(tài)度”，繼續(xù)保持強勢態(tài)度。在她的介紹說明下，大致了解到了拜登政府的新三招大概是什么內容。首先第一招是不會將最先進芯片賣給中國，但會繼續(xù)對中國出口芯片，言外之意，美國企業(yè)該賺的錢還是會賺，但肯定不會讓中國獲得任何技術突破的機會。然后第二招則是評估結束前，拜登政府預計不會改變對華關稅政策。

這一招在分析人士看來等同于是美國將繼續(xù)保持特朗普政府時期的對華政策，即主張通過對華經濟施壓，迫使中國主動對美國服軟和妥協(xié)，因此接下來中美經貿領域的博弈還將會持續(xù)升級。至于最后一招則是美國政府應當調查所有中國投資項目是否涉及到國家安全。很顯然，訪華之行并沒有讓雷蒙多改變自己對于中國的看法，相反敵視態(tài)度愈發(fā)強烈，這也讓外界更加不看好中美未來的經貿合作，畢竟美國始終抱著打壓和遏制中國的態(tài)度來談合作，能夠達成一致共識完全是白日做夢。總而言之，接下來美國將會繼續(xù)保持對中國高新技術領域的封鎖，竭盡全力來遏制中國在芯片半導體領域的突破，但是該賺錢的時候美國肯定不會放棄這個機會，對于這種吃飯砸鍋的錯誤行為，中方可不會慣著。日前，華為公司創(chuàng)始人任正非在談到企業(yè)發(fā)展的時候指出，對于人才的使用應該不拘一格，而這也正是華為可以完成突破的關鍵因素。

其實華為的發(fā)展就是在告訴外界，加大對人才的培養(yǎng)才是企業(yè)實現(xiàn)技術革新的一個核心因素，華為正是靠著這一點才突破了美國的封鎖。而隨著中國向芯片半導體領域投入更多的人力和資金時，國產半導體實現(xiàn)崛起或許就只是一個時間問題了。而美國那些所謂的技術封鎖和制裁，只會讓中國在高端技術的突破更快更強，中美高新技術領域的博弈形勢也將會徹底迎來轉變。