公司簡(jiǎn)介
武漢利之達(dá)科技有限公司主營(yíng)產(chǎn)品為電子封裝材料生產(chǎn),研發(fā)及銷(xiāo)售,電子封裝設(shè)備生產(chǎn),研發(fā)及銷(xiāo)售,光電技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā),生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù),貨物進(jìn)出口,技術(shù)進(jìn)出口,代理進(jìn)出口(不含國(guó)家禁止或限制進(jìn)出口的貨物或技術(shù)),公司地址在湖北武漢,公司秉承“顧客至上,銳意進(jìn)缺的經(jīng)營(yíng)理念,我們提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,堅(jiān)持“客戶(hù)第一”的原則為廣大客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。如果你對(duì)公司的產(chǎn)品感興趣,可以聯(lián)系我們洽談合作,我們會(huì)用優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)讓您滿(mǎn)意。
詳細(xì)資料 | |
公司名稱(chēng) | 武漢利之達(dá)科技有限公司 |
企業(yè)法人 | 黃衛(wèi)軍 |
所在地 | 湖北武漢 |
企業(yè)類(lèi)型 | 私營(yíng)資企業(yè) |
成立時(shí)間 | 2011-10-26 |
注冊(cè)資金 | 732萬(wàn)人民幣 |
主營(yíng)行業(yè) | 電子封裝材料生產(chǎn) |
主營(yíng)產(chǎn)品 | 電子封裝材料生產(chǎn),研發(fā)及銷(xiāo)售,電子封裝設(shè)備生產(chǎn),研發(fā)及銷(xiāo)售,光電技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā),生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù),貨物進(jìn)出口,技術(shù)進(jìn)出口,代理進(jìn)出口(不含國(guó)家禁止或限制進(jìn)出口的貨物或技術(shù)) |
主營(yíng)地區(qū) | 市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)未來(lái)科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室 |
經(jīng)營(yíng)模式 | 生產(chǎn)型 |
經(jīng)營(yíng)范圍 | 電子封裝材料生產(chǎn)、研發(fā)及銷(xiāo)售;電子封裝設(shè)備生產(chǎn)、研發(fā)及銷(xiāo)售;光電技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù);貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、代理進(jìn)出口(不含國(guó)家禁止或限制進(jìn)出口的貨物或技術(shù))。(依法須經(jīng)審批的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)審批后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)) |
是否提供OEM | 否 |
公司郵編 | 430000 |
公司產(chǎn)品
中國(guó)新型電子封裝材料市場(chǎng)投融資創(chuàng)新模式分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2017-2022版
中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析與前景咨詢(xún)報(bào)告2018-2024年
金屬電子封裝材料行業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2025
中國(guó)金屬電子封裝材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2024年
中國(guó)陶瓷電子封裝材料市場(chǎng)趨勢(shì)前瞻及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手調(diào)研報(bào)告2024年
阻燃電子封裝材料千京模具生產(chǎn)膠電子模條灌膠
阻燃電子封裝材料千京模具生產(chǎn)膠LED太陽(yáng)能封裝
阻燃電子封裝材料千京模具生產(chǎn)膠模頂膠水
公司資料
- 黃衛(wèi)軍
- 湖北
- 電子封裝材料生產(chǎn)
- 電子封裝材料生產(chǎn),研發(fā)及銷(xiāo)售,電子封裝設(shè)備生產(chǎn),研發(fā)及銷(xiāo)售,光電技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā),生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù),貨物進(jìn)出口,技術(shù)進(jìn)出口,代理進(jìn)出口(不含國(guó)家禁止或限制進(jìn)出口的貨物或技術(shù))
- 市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)未來(lái)科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室
聯(lián)系方式
- 武漢利之達(dá)科技有限公司
- 430000
公司地址
- 市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)未來(lái)科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室
新增公司
相關(guān)公司
- 湖南浩威特科技發(fā)展有限公司
- 武漢雙鍵開(kāi)姆密封材料有限公司
- 浙江通達(dá)威鵬電氣有限公司
- 合肥恒磊電子科技有限公司
- 江蘇鼎啟科技有限公司
- 深圳市樂(lè)康工業(yè)材料有限公司
- 深圳市貝加電子材料有限公司
- 株洲世林聚合物有限公司
- 深圳市科工實(shí)業(yè)有限公司
- 深圳市德鴻信科技有限公司
- 安徽省無(wú)為縣盛鳴電子科技材料有限公司
- 湖南浩威特科技發(fā)展有限公司
- 泰安大成粉體科技有限公司
- 西安焦點(diǎn)合金材料有限公司
- 東莞市思智電子科技有限公司
- 煙臺(tái)艾邦電子材料有限公司
- 株洲樂(lè)泰金屬粉末制品有限公司
- 西安宇朗陶瓷新材料有限公司
- 濮陽(yáng)市匯森微電子科技發(fā)展有限公司
- 寧波諾可電子科技發(fā)展有限公司