深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術，公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務于一體的公司。承蒙廣大客戶的信賴，在芯片拆裝焊接、植球和返修技術方面，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產(chǎn)權專利的核心技術產(chǎn)品，達泰豐通過開拓創(chuàng)新，以追求的自動化芯片返修工具及裝備為己任，品質(zhì)工藝持續(xù)優(yōu)化，憑借著執(zhí)著的技術和的售后技術服務，創(chuàng)造更多的更優(yōu)的服務體系。