四川大雁微電子有限公司是深圳大雁科技實業(yè)有限公司投資的全資子公司，是一家的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)。公司于2008年5月正式成立，位于四川省的旅游城市——遂寧市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，占地面面積約9萬多平方米，為員工提供安全整潔的工作環(huán)境，舒適優(yōu)美的生活場所。 公司規(guī)劃建立成一個滿足國內(nèi)外中客戶的要求的封裝測試代工廠。公司產(chǎn)品有：直插式大功率半導(dǎo)體封裝外型有：TO3PB/TO220CB、TO220CY、TO220EW、TO220EWT、TO220F、TO220FL、TO251、TO126、TO126S。貼片式小型化半導(dǎo)體封裝外型有：TO252、SOT23、SC59、TSOT23(3/5/6)、SOP8。可支持封裝的產(chǎn)品類別有：通用集成電路、驅(qū)動控制集成電路、高壓MOS、低壓MOS、雙極三極管、肖特基、可控硅等。 深圳大雁科技實業(yè)有限公司是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會正式成員，是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會-封裝分會理事成員單位。深圳大雁于2003年3月注冊成立，現(xiàn)注冊資本8000萬元.擁有兩家全資子公司：大雁科技（香港）有限公司和四川大雁微電子有限公司。 深圳大雁致力于自有品牌的研發(fā)與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于（電子照明、電源、LED、汽車HID、電視機頂盒、手機、計算機)等七大領(lǐng)域。 四川大雁擁有（直插式大功率半導(dǎo)體封裝、貼片式小型化半導(dǎo)體封裝）致力于發(fā)展成為能夠面向全球的半導(dǎo)體封裝測試加工基地 公司秉承“為客戶創(chuàng)造價值”的理念，本著“雁結(jié)同心、創(chuàng)新、勤奮負責(zé)、誠信雙贏”的企業(yè)文化，目標是發(fā)展成為品質(zhì)，的中國半導(dǎo)體封裝測試之一。